Damba agus líonadh le haghaidh SMD

Próiseas pacáistithe coiteann is ea Dam agus Fill, a úsáidtear go príomha le haghaidh SMD (gléas mount dromchla) agus BGA, CSP (pacáiste scála sliseanna) agus pacáistí eile chun a neart meicniúil, a gcobhsaíocht theirmeach agus a n -iontaofacht a fheabhsú. Is iondúil go n -úsáidtear an próiseas seo chun joints sádróra a chosaint agus cosc ​​a chur orthu gan teip mar gheall ar rothaíocht theirmeach, strus meicniúil, taise nó éilliú.

Is féidir le greamacháin neamh-sheoltacha (NCA) ualaí teirmeacha arda a sheasamh agus friotaíocht ardtionchair agus friotaíocht craiceann a sholáthar do chomhpháirteanna.

• Friotaíocht cheimiceach den scoth
• Turraing theirmeach agus friotaíocht tionchair
• Raon teochta oibriúcháin leathan

Is modh pacáistithe dhá chéim é an próiseas damba agus líonta, ina bhfuil dhá chéim: "damba" agus "líonadh":

1) damba:

Cuirtear ciorcal de roisín eapocsa (eapocsa) ard-slatias, ard-soladach (eapocsa) i bhfeidhm ar dtús timpeall na sliseanna nó na comhpháirte chun struchtúr damba (damba) a chruthú chun raon sreafa na n-ábhar líonta ina dhiaidh sin a theorannú.

2) Líon:

Líon isteach an taobh istigh den damba le gliú potaithe íseal-slaodacht (líon), a bhfuil dea-fhliuchadh aige de ghnáth agus a fhéadann na hailt sliseanna agus na sádróra a chlúdach go hiomlán chun cosaint níos fearr a sholáthar.

Táirgí tipiciúla:

Clibeanna Te: Dam agus líonadh le haghaidh SMD, Dam na Síne agus Líon do Dhéantóirí SMD, Soláthraithe, Monarcha